罗姆开发的硅电容器“BTD1RVFL系列”

    日本罗姆公司将涉足硅电容器领域，硅电容器被认为是下一代电容器。公司将商业化并开始销售用于智能手机和可穿戴终端的紧凑型产品。该公司通过使用半导体工艺，使得硅电容器的厚度可以降低到积层陶瓷电容器(MLCC)的一半以下，预计市场将扩大。公司计划在2024年开始加强其产品阵容。

    作为第一步，公司发布了尺寸为0402（宽0.4mm×长0.2mm）的“BTD1RVFL系列”，这是业界最小的表面封装型硅电容器的量产产品。与标准0603尺寸相比，安装面积减少了约55%。前端工艺将在滋贺工厂生产，后端工艺将在罗姆阿波罗的筑后工厂生产，月产能50万。公司计划于2024年9月发布第二款具有出色高频特性的型号，用于高速、大容量通信设备。此外，公司还积极推进面向服务器和产业机器的开发，并计划于2025年9月投入使用。

    硅电容器使用氧化硅或氮化物作为电介质。与使用陶瓷作为介质的积层陶瓷电容器(MLCC)相比，耐高温，并且可能增加基板单位面积的电容量。

    罗姆公司预测，2030年硅电容器的市场规模将达到3000亿日元，约为2022年的1.5倍。世界顶级MLCC制造商村田制作所也计划在法国子公司增加硅电容器的产量。

来源：日刊工业新闻